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检测报告类型

电子封装检测报告类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)均可，英文报告需提前说明。报告盖章资质： CMA；CNAS等。

检测费用价格

因电子封装检测报告测试项目、样品数量及实验复杂程度不同，需跟工程师确定检测项目及标准后才能报价。详情请咨询客服。

电子封装检测范围

汽车电子芯片，电子产品，电子元器件，LED，半导体，环氧电子封装模塑料，柔性电子等。

电子封装检测项目

气密性检测，无损检测，缺陷检测，X射线检测，可靠性检测，视觉检测，X-RAY检测，漏气率检测，应力检测等。

电子封装检测标准

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的检测方法 XRD法

GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料检测方法

SJ/T 11704-2018微电子封装的数字信号传输特性检测方法

SJ 21399-2018微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求

SJ 21400-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求

SJ 21401-2018微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求

SJ 21402-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求

SJ 21403-2018微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求

SJ 21404-2018微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求

SJ 21405-2018微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

SJ 21406-2018微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求

SJ 21407-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

SJ 21408-2018微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求

SJ 21495-2018微电子封装外壳 包装工艺技术要求

SJ 21496-2018微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

SJ 21550-2020微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能检测方法

T/CESA 1186-2022电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量检测方法 酸碱滴定法

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），有的项目可加急1.5天出报告。

检测报告用途

电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等。

检测报告有效期

一般电子封装检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他信息请咨询客服。