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检测报告类型

分立器件检测类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)均可，英文报告需提前说明。报告盖章资质： CMA；CNAS等。

检测费用价格

因分立器件检测测试项目、样品数量及实验复杂程度不同，需跟工程师确定检测项目及标准后才能报价。详情请咨询客服。

分立器件检测测试哪些项目？检测周期多久呢？检测费用是多少？检测报告如何办理？报告有效期多久呢？百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

检测项目

低气压,可焊性,外部目检,密封,尺寸,引出端强度,快速温度变化,机械冲击,机械振动,标志的耐久性,热阻,电特性,电耐久性,电额定值验证,稳态湿热,老炼,耐焊接热,高温稳定性,高温贮存,引线键合剪切试验,粒子碰撞噪声检测试验,封帽前目检，微波分立和多芯片晶体管,高温寿命（非工作）,外观及机械检验,恒定加速度,芯片粘附强度,温度循环,键合强度,开帽内部设计目检,金属化扫描电子显微镜检查,晶体管内部目检（封帽前）,内部水汽含量,X射线照相检验,粒子碰撞噪声测试（PIND),X射线检查,内部目检,内部气体成分分析,扫描电子显微镜检查,剪切强度

检测标准

1、GJB4027A-20061003.2.11 剪切强度

2、GJB128A-971018 半导体分立器件试验方法

3、GJB4027A-20061003.2.10 扫描电子显微镜检查

4、GJB128A-972076 半导体分立器件试验方法

5、GJB128A-972075 半导体分立器件试验方法

6、GJB128A-972070 半导体分立器件试验方法

7、GB/T 12560-1999(IEC 60747-11:1985) 半导体器件 分立器件分规范 3.5.1表4 C10

8、GJB128A-972072 半导体分立器件试验方法

9、GJB128A-972071 半导体分立器件试验方法

10、GJB128A-972037 键合强度

11、GJB128A-972077 半导体分立器件试验方法

12、MIL-STD-750E:20061051.6 半导体分立器件试验方法标准方法

13、GJB4027A-20061003.2.8 内部目检

14、GJB4027A-20061003.2.9 键合强度

15、GJB128A-971031 半导体分立器件试验方法

16、GJB128A-971071 密封

17、MIL-STD-750E:20062037.1 半导体分立器件试验方法标准方法

18、MIL-STD-750E:20062077.3 半导体分立器件试验方法标准方法

19、MIL-STD-750E:20062052.4 半导体分立器件试验方法标准方法

20、MIL-STD-750E:20062071.6 半导体分立器件试验方法标准方法

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），有的项目可加急1.5天出报告。

检测报告用途

电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等。

检测报告有效期

一般分立器件检测上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他信息请咨询客服。