检测报告图片

检测报告类型

半导体IGBT电路检测类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)均可，英文报告需提前说明。报告盖章资质： CMA；CNAS等。

检测费用价格

因半导体IGBT电路检测测试项目、样品数量及实验复杂程度不同，需跟工程师确定检测项目及标准后才能报价。详情请咨询客服。

半导体IGBT电路检测测试哪些项目？检测周期多久呢？检测费用是多少？检测报告如何办理？报告有效期多久呢？百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

检测项目

低温测试,反向恢复时间trr,密封,开关时间(td(on),tr,tf,td(off)）,最大集电极电流IC,栅极-发射极阈值电压VGE(ON),栅极漏电流IGES,栅电荷(Qg,Qgs,Qgd),正向跨导gfs,稳态热阻Rja，Rjc,老炼试验,集电极-发射极击穿电压V(BR)CES,集电极-发射极通态电压VCE(ON),集电极-发射极饱和电压VCE(sat),集电极峰值电流ICM,高温反偏试验,高温寿命,高温测试

检测标准

1、GB/T4586-1994 半导体分立器件和集成电路 第8部分：场效应功率晶体管 第Ⅳ章第10条

2、JESD51-14-2010 半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法

3、GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT） 6.3.3

4、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 1071

5、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节4.2.3，4.2.4

6、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 108

7、MIL-STD- 750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F

8、 GB/T 29332-201 半导体器件 分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT） GB/T 29332-2012

9、MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3472.2

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），有的项目可加急1.5天出报告。

检测报告用途

电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等。

检测报告有效期

一般半导体IGBT电路检测上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他信息请咨询客服。